致力于計算機體系結構創新的容芯致遠就首次提出了全新的AGC智算架構——以GPU為中心重新設計AI計算機系統,打破傳統AI計算面臨成本、效率、靈活性的“不可能三角”難題,引發業界關注。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京國聯萬眾半導體科技有限公司總經理助理王川寶將受邀出席論壇，并帶來《SiC基GaN射頻芯片與電力電子芯片技術》的大會報告，
Luceda China總經理曹如平博士做客半導體產業網“芯友薈”，分享了新時代趨勢下，光電子集成電路設計領域的變化、機遇與挑戰，以及Luceda的發展策略與思考。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。北京智慧能源研究院功率半導體研究所測試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇，并帶來《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結溫測量方法研究》的大會報告，分享最新研究成果，敬請關注！
《中美日內瓦經貿會談聯合聲明》發布。商務部新聞發言人就此發表談話。
天眼查顯示，深圳中科飛測科技股份有限公司轉換關系獲取方法、檢測方法和相關設備專利公布，申請公布日為2025年2月14日，申請公
當地時間5月10日至11日，中美經貿中方牽頭人、國務院副總理何立峰與美方牽頭人、美國財政部長貝森特和貿易代表格里爾在瑞士日內
揚杰科技SiC車規級功率半導體模塊封裝項目開工。
寧德時代計劃在香港進行首次公開募股(IPO)，預計籌集至少40億美元資金，已獲26億美元基石投資。
多重突破，滿足本土稀缺工藝對高端量測的緊迫需求
中美經貿高層會談在即，美國總統特朗普又改口了。
據龍灣發布公眾號消息，近日，浙江星曜半導體有限公司(Starshine)正式完成對韓國威盛(Wisol)公司旗下天津封測工廠(天津威盛電子
據蕭山經開區國控集團消息，日前，蕭山經開區國控集團與芯核集群入園框架協議簽約儀式順利舉行。此次芯核集群選擇將項目落戶蕭經
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員程新紅將受邀出席論壇，并帶來《寬禁帶半導體3D集成技術》的主題報。報告將圍繞材料異質集成、器件3D集成與功能模塊3D集成三大方向展開分析，分享最新研究成果，敬請關注！
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學集成電路學部/教授、芯豐澤半導體創始人宋慶文將受邀出席論壇，并帶來《高性能SiC功率器件關鍵技術研究進展》的主題報告，報告將介紹包括高性能平面和Trench 柵型SiC功率MOSFET等代表性器件的現狀和最新進展，討論高性能SiC功率器件關鍵性能提升和可靠性等方面熱點問題，敬請關注！
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。屆時，西安電子科技大學教授趙勝雷將受邀出席論壇，并帶來《GaN HEMT器件擊穿機理多維度分析與探討》的主題報告，分享最新研究成果，敬請關注！
英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）作為碳化硅（SiC）功率器件及SiC MOSFET溝槽柵技術的領導者，始終以卓越
4月23-25日，2025九峰山論壇（JFSC）暨化合物半導體產業博覽會（CSE）在中國·武漢光谷科技會展中心盛大召開。會議匯聚兩院院士、行業領袖、企業代表、專業觀眾等，聚焦第三代半導體材料、光電子技術、功率電子、異質集成等前沿領域，其中人工智能（AI）作為核心驅動力，貫穿多個技術分支。
5月22-24日， “2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）”將于南京舉辦。江南大學教授/博導黃偉將受邀出席論壇，并帶來《高性能宇航級SGT功率器件與輻照模型研究》的主題報告，將聚焦宇航電子領域對高可靠功率器件的迫切需求，分享相關最新研究成果，敬請關注！
浙江光電激光核心材料及設備零部件制造項目（一期）主體結構順利封頂，比原計劃提前了1個月。